Kyron®セラミックPEEK板材

半導体テストソケットなどの微細穴加工に適したPEEK板材

kyronpeek


Kyron(カイロン) 2204は、半導体用テストソケットなどに最適なセラミック入りPEEK材料です。
吸水率が低く非常に優れた寸法精度をもつ材料で、複雑形状や微細加工が必要な切削品に広く使われております。

独自のセラミックフィラーを配合することにより、ナチュラルPEEKよりもバリが発生しにくいような設計としております。

そのため微細穴加工が要求される半導体用テストソケットの材料として広く使われています。

吸水率が低いことも大きな利点です。
機械強度も非常に高く、耐薬品性、耐熱性にも優れた材料です。

材料色は、白とグレーから選択いただくことが可能です。

  • 製品名:Kyron® 2204 メーカー名:Mitsubishi Chemical Advanced Materials, Inc.

特徴    

  • 寸法精度
    切削加工性に優れており、非常に高い寸法精度を追求することが可能です

  • 低吸水率
    吸水率が非常に低いため、寸法変化や強度変化がほとんどありません

  • 高強度、高剛性
    高引張強度、高曲げ弾性率の材料です

  • 広い使用温度領域
    -40℃~260℃と、広い温度領域で使用可能です  

  • 耐薬品性
    有機/無機薬品への高い耐性がございます

用途

・半導体検査用テストソケット
・産業用冶具

一般物性

項目

測定方法

単位

Kyron 2204

セラミックPEEK

引張強度

D638

MPa

107

引張伸び

D638

%

21

引張弾性率

D638

MPa

4964

曲げ強度

D790

MPa

183

曲げ弾性率

D790

MPa

5171

圧縮強度

D695

MPa

124

ロックウェル硬度 (R)

D785

125

アイゾッド衝撃強度(ノッチあり)

D256

J/m

53

アイゾッド衝撃強度(ノッチなし)

D256

J/m

no break

融点

DSC

°C

343

ガラス転移点 (Tg)

DSC

°C

143

連続使用温度 (RTI)

UL746B

°C

240

熱変形温度 @1.82MPa

D648

°C

315

線膨張係数

D696

10-5/°C

3.60

熱伝導率

C177

W/mK

0.35

比重

D792

1.51

吸水率 24h, @23°C

D570

%

0.37

絶縁耐力, S/T, in oil

D149

kVmm-1

16

誘電率

D150

MHz

1, dry 3.5

誘電正接

D150

MHz

1, dry <0.0050

体積/表面抵抗率

EOS S11.11

ohm sq

1.0 x 1014

Kyron-セラミックPEEK-日本語 202108

 

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