熱伝導性コンパウンド

製品名:LUVOCOM メーカー名:Lehmann&Voss&Co.

独自の添加剤配合により、最大28W/mKという高い熱伝導性を実現しております。

一般的なプラスチックは熱伝導性が低いという弱点を持ちます。
通常プラスチックの熱伝導性は、0.1〜0.4 W/mK程度です。

LUVOCOM熱伝導性コンパウンドは、独自の添加剤配合により、最大28W/mKという高い熱伝導性を実現いたしました。
ご要望に応じて、導電性熱伝導コンパウンド、絶縁性熱伝導コンパウンドのどちらもご提案しております。

電気電子産業においては、ハードディスクの筐体やコイルケース、LEDのヒートシンクなどに放熱目的でLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使用されています。
射出成形用の樹脂材料ですので、冷却フィンなどの複雑形状を作ることにも適しています。

機械産業においては、ベアリングやモーター筐体、熱交換器などにLUVOCOM熱伝導コンパウンドが使われています。
ベース樹脂としては、PEEK、PEI、LCP、PPS、PPA、PA12、PA66、PA6、PC、PBT等、様々な熱可塑性樹脂での実績がございます。

特長

  • 熱伝導率が高いものから低いものまでラインナップ
  • 絶縁性と導電性、どちらも可能
  • 熱伝導性だけでなく、機械特性や成形性も考慮したバランスの良い材料をご提案

事例

  • ハードディスクの筐体やコイルケース、
  • LEDのヒートシンク、
  • ベアリングやモーター筐体、
  • 熱交換器、
    など

物性など詳しくはカタログPDFをご参照ください。

ヒートシンク
ヒートシンク
コイルキャスティング
LUVOCOM-熱伝導コンパウンド(日本語)

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