セラミックPEEK板材｜Kyron 2204
半導体テストソケットなどの微細穴加工に適したPEEK板材
Kyron（カイロン） 2204は、半導体用テストソケットなどに最適なセラミック入りPEEK材料です。
吸水率が低く非常に優れた寸法精度をもつ材料で、複雑形状や微細加工が必要な切削品に広く使われております。
独自のセラミックフィラーを配合することにより、ナチュラルPEEKよりもバリが発生しにくいような設計としております。
そのため微細穴加工が要求される半導体用テストソケットの材料として広く使われています。
吸水率が低いことも大きな利点です。
機械強度も非常に高く、耐薬品性、耐熱性にも優れた材料です。
材料色は、白とグレーから選択いただくことが可能です。
- 製品名：Kyron® 2204 メーカー名：Mitsubishi Chemical Advanced Materials, Inc.
特徴
-
寸法精度
切削加工性に優れており、非常に高い寸法精度を追求することが可能です
-
低吸水率
吸水率が非常に低いため、寸法変化や強度変化がほとんどありません
-
高強度、高剛性
高引張強度、高曲げ弾性率の材料です
-
広い使用温度領域
-40℃~260℃と、広い温度領域で使用可能です
-
耐薬品性
有機/無機薬品への高い耐性がございます
用途
・半導体検査用テストソケット
・産業用冶具
一般物性
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項目 |
測定方法 |
単位 |
Kyron 2204 |
|
セラミックPEEK |
|||
|
引張強度 |
D638 |
MPa |
107 |
|
引張伸び |
D638 |
% |
21 |
|
引張弾性率 |
D638 |
MPa |
4964 |
|
曲げ強度 |
D790 |
MPa |
183 |
|
曲げ弾性率 |
D790 |
MPa |
5171 |
|
圧縮強度 |
D695 |
MPa |
124 |
|
ロックウェル硬度 (R) |
D785 |
– |
125 |
|
アイゾッド衝撃強度（ノッチあり） |
D256 |
J/m |
53 |
|
アイゾッド衝撃強度（ノッチなし） |
D256 |
J/m |
no break |
|
融点 |
DSC |
°C |
343 |
|
ガラス転移点 (Tg) |
DSC |
°C |
143 |
|
連続使用温度 (RTI) |
UL746B |
°C |
240 |
|
熱変形温度 @1.82MPa |
D648 |
°C |
315 |
|
線膨張係数 |
D696 |
10-5/°C |
3.60 |
|
熱伝導率 |
C177 |
W/mK |
0.35 |
|
比重 |
D792 |
– |
1.51 |
|
吸水率 24h, @23°C |
D570 |
% |
0.37 |
|
絶縁耐力, S/T, in oil |
D149 |
kVmm-1 |
16 |
|
誘電率 |
D150 |
MHz |
1, dry 3.5 |
|
誘電正接 |
D150 |
MHz |
1, dry <0.0050 |
|
体積/表面抵抗率 |
EOS S11.11 |
ohm sq |
1.0 x 1014 |